4.2 施工準備
4.2.1 地面工程施工前應具有施工平面圖和靜電接地系統圖，并做技術(shù)交底。
4.2.2 防靜電瓷質(zhì)地板及其工程所用的各種材料，
4.2.3 地面墊層、樓面結構層或其上填充層的標高，材料質(zhì)量、密實(shí)度和強度等級均應符合設計要求。當有防水隔離層時(shí)，應做透水檢驗，且表面應平整，必要時(shí)可做毛化處理。
4.2.4 所有預埋管道和預埋件均應按設計要求預埋完畢。當有穿過(guò)基層的立管時(shí)，立管與樓板間的縫隙必須做密封處理，經(jīng)檢驗合格并做完隱蔽記錄后，防靜電瓷質(zhì)地板地面工程方可開(kāi)工。
4.2.5 用于導電接地網(wǎng)絡(luò )的接地端子，應按工藝要求預留并設置接地端子箱。當接地端子箱采用金屬外殼時(shí)，應與接地端子絕緣。
4.2.6 各種工程施工材料、設備、工具和消防器材應配備齊全。
4.2.7 工程施工的環(huán)境溫度不宜低于5℃。
4.2.8 工程施工人員應分工明確，定崗、定責。應指定技術(shù)人員按配比向水泥砂漿中加入添加劑（復合導電粉），并應指定專(zhuān)人鋪設接地銅帶或鋁帶。
4.2.9 工程施工前，各崗位人員應明確有關(guān)的技術(shù)要求。
4.3 施工
4.3.1 防靜電瓷質(zhì)地板地面工程應包括基層、結合層、面層和防靜電接地系統的施工。
4.3.2 結合層砂漿宜采用體積比為1：3的干硬性水泥砂漿，厚度宜取25～30㎜，表面應刷一道水泥漿。
4.3.3 在水泥砂漿結合層中應按配比加入復合導電粉。水泥砂漿和導電粉的重量比為1：0.002。
4.3.4 在水泥砂漿結合層上鋪設導電銅帶或鋁帶，縱向間距應采用3000㎜，橫向間距應在3000～5000㎜之間（圖4.1.2）。鋪設完成后，應采用萬(wàn)用表檢測導電銅帶或鋁帶使其全部形成通路，并做好隱蔽工程驗收記錄。
4.3.5 在鋪貼前，應預排防靜電瓷質(zhì)地板塊。對防靜電瓷質(zhì)地板塊的規格尺寸、外觀(guān)質(zhì)量、色澤等應進(jìn)行預選。浸水濕潤，晾干待用。
4.3.6 鋪貼時(shí)應保持水平就位，用橡皮錘輕擊使其與砂漿粘結緊密，并調整其表面平整度和縫寬。
4.3.7 在水泥砂漿結合層上鋪貼防靜電瓷質(zhì)地板塊時(shí)，地板底面應潔凈。在板塊與板塊之間應安設計要求設縫。板塊靠墻處應緊密貼合，不得采用砂漿填縫。
4.3.8 板塊勾縫應采用同品種、同強度等級、同顏色的水泥或其它高品質(zhì)的勾縫材料，并做好養護和保護。在潔凈廠(chǎng)房中勾縫，應采用不發(fā)塵的勾縫材料。
4.3.9 用瓷質(zhì)地板塊鋪設的地面應平整，線(xiàn)路順直，鑲嵌正確。地板與結合層間應粘貼緊密，無(wú)空鼓。
4.3.10 板塊的拼縫寬度應符合設計要求。當設計未規定時(shí)，拼縫寬度不宜大于3㎜。
4.3.11 防靜電瓷質(zhì)地板地面的尺寸偏差應符合表4.3.11的規定。
表4.3.11防靜電瓷質(zhì)地板地面的尺寸允許偏差（㎜）
項次 | 項目 | 允許偏差 | 檢驗方法 |
1 | 表面平整度 | 2.0 | 用2m靠尺和楔形塞尺 |
2 | 縫格平直 | 3.0 | 拉5m線(xiàn)和鋼尺 |
3 | 接縫高低差 | 0.5 | 鋼尺和楔形塞尺 |
4 | 板塊間隙寬度 | 1.0 | 用鋼尺 |
4.3.12 防靜電瓷質(zhì)地板鋪設后，表面應覆蓋織物并保持濕潤，養護時(shí)間不應少于7d。待結合層的水泥砂漿抗壓強度達到要求后，可用清水或5％～10％的草酸或中性洗滌劑溶液進(jìn)行清洗，使表面潔凈。
4.3.13 待地板表面干燥后，應按第4.1節的要求進(jìn)行接地連接。
4.3.14 靜電接地系統的室外接地部分宜做成獨立接地；對不具備條件的場(chǎng)地，可接在接地母線(xiàn)上。接地極的數量視土壤地質(zhì)條件而定，室外接地電阻不應大于10Ω。
4.3.15 當靜電接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保護接地共用一個(gè)接地時(shí)，系統接地電阻應小于1Ω，且在防雷接地支路以外，靜電和其它接地支路應安裝防雷擊敏感電阻器，以保證安全。
4.1.2 防靜電瓷質(zhì)地板的接地系統應由地板下銅帶或鋁帶接地網(wǎng)、室內接地端子、室外接地線(xiàn)、室外連接裝置、限流電阻器、室外入地接地等組成（圖4.1.2）。
4.1.3 靜電接地和保護接地、工作接地可共用一組接地地極。靜電接地可經(jīng)限流電阻和連接線(xiàn)與接地極相連。限流電阻的阻值宜為1MΩ。
